作者: gioiechang2 (Apollo) 看板: Stock
標題: [新聞] 科技瞭望－台灣IC設計業的困境與出路
時間: Mon Jun 25 01:04:08 2012
1.原文連結：http://news.chinatimes.com/focus/11050106/122012062400130.html
2.內容：
2012-06-24 01:27 工商時報 【涂志豪】
IC設計龍頭聯發科宣佈公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全併購晨星。大
M（聯發科）併購小M（晨星）有其產業變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，
台灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客製化的晶片成為主流，台灣IC設計業擅長
的低成本標準化晶片的市場策略，已經失焦。
國際晶片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰，以低價晶片為主流的新
興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比台灣IC設計業者更低，但效能卻不輸台
灣業者。在M型化的市場中，台灣IC設計業遇到了新危機，若不求新求變求突破，IC設計
業只會淪為夕陽產業。
台灣IC設計產業的成功有其一定的歷史背景。台灣有完整的半導體生產鏈，晶圓雙
雄台積電及聯電在晶圓代工市場的佔有率逼近7成強，後段封測廠日月光、矽品等擁有先
進技術及龐大產能，過去10年當中，台灣成為全球電腦最大代工重鎮，西向的中國就是全
球最大市場，因此，台灣IC設計業的成功，可說是天時、地利、人和俱在。
可能是過去10年的生活過得太過安逸，自2008年底美國金融海嘯爆發以來，台灣IC
設計產業的亮麗光環已逐漸褪色。事實上，在蘋果推出iPhone、iPad等產品後，智慧型手
機及平板電腦全球熱銷，能夠分食訂單的台灣IC設計廠商卻是寥寥無幾。
台灣半導體生產鏈仍在，台積電已經壯大到成為全球第3大半導體廠，蘋果iPhone
、iPad產品也是由鴻海代工生產，台灣IC設計業卻面臨前所未有的成長困境，關鍵在於蘋
果、三星等新一代的系統大廠，開始大量導入客製化的特殊應用晶片（ASIC），取代台灣
IC業者最擅長的特定應用標準型晶片（ASSP）。
簡單來說，在過去以電腦為主的生態系統中，晶片廠可以設計出各家系統廠通用的
ASSP晶片，系統廠其實沒有太多的主導權。
但在行動裝置的生態系統中，系統廠掌握了晶片設計主導權，IC設計廠若不能與系
統廠密切合作，共同開發客製化的ASIC晶片，要分食行動裝置的晶片市場大餅，將是難如
登天。
台灣IC設計產業因為過去是跟著電腦生態系統一同發展，太過習慣ASSP的me too商
業模式，不僅創新性不足，最後也只能靠降低成本（cost down）來取勝。
聯發科過去在2G手機晶片市場能夠成功，低價是個關鍵，但行動裝置的ASIC生態系
統強調創新性，低價已不是關鍵，這也是為何聯發科近一年來營運成績大不如前的主因之
一。
過去相看兩厭的大M及小M，此時此刻決定合併，新聯發科成為全球第4大IC設計廠
，有了規模及技術，還能維持低成本優勢，放手爭搶國際系統大廠訂單。這是個變革的契
機，希望能為台灣IC設計產業注入新活水，改變業界普遍存在的吃老本及貪便宜的老二心
態。
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